国家知识产权局信息显示，智新科技股份有限公司申请一项名为“一种直接冷却式薄膜电容壳体设计优化评价系统及方法”的专利，公开号CN121302629A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种直接冷却式薄膜电容壳体设计优化评价系统及方法，包括逆变砖壳体及内部架构设计模块、逆变砖壳体二维流道流体域设计与优化模块和逆变砖壳体三维流道流体域设计、仿真优化与工程化输出模块；所述逆变砖壳体及内部架构设计模块设计逆变砖壳体，逆变砖壳体二维流道流体域设计与优化模块用于根据逆变砖壳体完成逆变砖壳体内部的二维流道流体域的设计与优化，逆变砖壳体三维流道流体域设计、仿真优化与工程化输出模块用于根据逆变砖壳体二维流道流体域的设计与优化结果，完成逆变砖壳体内部的三维流道流体域设计与优化并输出工程设计图纸及制造规范。
天眼查资料显示，智新科技股份有限公司，成立于2019年，位于武汉市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本386384万人民币。通过天眼查大数据分析，智新科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目869次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息688条，此外企业还拥有行政许可137个。
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